半导体激光锡球焊锡机
产品简介：

      采用锡球喷锡焊接，焊接精度非常高，一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域，“激光喷锡焊接系统”能有效的保证焊接精密度，焊接锡量可控。锡球从锡球盒移动至喷嘴，用激光加热熔化后，由惰性气体（氮气）喷出，直接覆盖至焊盘，无需额外助焊剂，无需额外辅助工具。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠，通过切片实验99.8%无虚焊，尤其对于温度非常敏感或软板连接焊接区域。

应用领域：
       微电子行业：摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、数据线焊点组装焊接、传感器焊接

       汽车电子行业：汽车传感器，行车电脑及总控的电子板焊接
       太阳能行业：太阳能电池组件焊接
       军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接
       其他行业：光电子产品，MEMS，传感器生产，BGA，HDD（HGA，HSA），等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。

设备性能：
      1. 锡球的应用范围为350um~760um；

      2. 七轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，自动夹持，自动判断有无工件，能有效的保障焊接精度和良品率；
      3. 无需额外助焊剂，无需额外辅助工具；

      4. 效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内；
      5. 在线式机器人编程加工处理，已提供在线式接驳台机械接口，完成产线对接。

应用图片：